04/06/2018
Siemens
A través de los cinco pasos de la Empresa Digital de Siemens, el cliente puede, desde diseñar la máquina de embalaje, hasta programar servicios de mantenimiento predictivo.
Siemens presenta en Hispack 2018 sus novedades en digitalización para el sector del packaging
Siemens stand Siemens stand
Siemens, compañía global líder en tecnología, presenta desde hoy y hasta el próximo 11 de mayo, sus novedades en digitalización en Hispack 2018, la Feria internacional del packaging que se celebra en Barcelona. Con un stand de 110 metros cuadrados, la compañía mostrará a sus clientes en una máquina real de flowpack (máquina de embalaje horizontal) los cinco pasos de la 'Empresa Digital': concepción de la idea, desarrollo de la ingeniería, puesta en marcha, operación y servicio, incluyendo mantenimiento predictivo.

Dentro de su apuesta por la Industria 4.0, Siemens presentará en esta edición de Hispack 2018 sus dos grandes propuestas en este terreno: El Gemelo Digital y la plataforma cloud abierta MindSphere. En el caso del primero, facilita la simulación en un PC de la fabricación, la puesta en marcha o el funcionamiento de la máquina de embalaje, lo que permite anticiparse a un posible fallo en la línea de producción: por ejemplo, un cuello de botella o en qué momento la máquina fallará.

La segunda gran novedad será MindSphere, la plataforma cloud abierta de Siemens que permite almacenar, visualizar y analizar los datos que se recojan de cada producto o máquina que se conecte. Esta plataforma es abierta, flexible y se ha diseñado según los últimos estándares en ciberseguridad. Ofrece la posibilidad de que cada usuario diseñe sus propias app. Aplicada en el terreno de los fabricantes de maquinaria, puede ofrecer a sus clientes nuevos y competitivos servicios como el pago por horas de producción.

Siemens mostrará en su stand su propuesta para dotar de velocidad y precisión al movimiento, tanto de máquinas como de instalaciones, gracias a un cerebro que genera órdenes (Sinumerik, Simotion o Simatic), un sistema nervioso que las transmite y traduce (variadores de frecuencia Sinamics) y unos músculos que ejecutan las mismas (motores Simotics y motorreductores Simogear). Además, el visitante podrá comprobar también las últimas novedades en soluciones de software para gestionar todo el ciclo de vida del producto, gracias al portfolio de Siemens PLM (Product Lifecycle Management). En el sector del packaging específicamente, Siemens PLM Software ofrece un paquete de herramientas que permite el desarrollo de envases primarios, secundarios y terciarios, desde el concepto inicial hasta el packaging final, incluyendo la integración entre el producto y el equipo de producción. Todo ello apoyado con los productos estrella de Siemens: NX, Tecnomatix, TIA Portal, Virtual Commisioning y SIMATIC IT.

Borja Zárate, Director de Motion Control Siemens España, asegura que "la Industria 4.0 y la digitalización ofrecen las mejores soluciones para afrontar los nuevos desafíos del sector: reducción del time to market (tiempo de entrega del producto desde que se concibe), aumento de la productividad y poder personalizar la producción en masa en función de las necesidades del cliente".

Siemens facilita el acceso a cualquiera de estas herramientas de la Industria 4.0 y la Digitalización gracias al flexible servicio de financiación que ofrece su división SFS (Siemens Financial Services) y del que también se dará asesoramiento durante el Hispack 2018 en el propio stand de la compañía.

Una feria referente en el sector
Hispack es una prestigiosa feria internacional del packaging que se celebra cada dos años y cuenta con 39.000 metros cuadrados de exposición y con una oferta de casi 800 expositores directos de 24 países y más de 1.400 marcas representadas. La sostenibilidad, la mejora de la experiencia del uso de los envases, la automatización hacia la industria 4.0 y el packaging logistics son los grandes temas sobre los que se discutirá en esta edición.

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