X
19/03/2019
Automática e Instrumentación
Microchip amplía la familia de DSC dsPIC con dispositivos de uno y dos núcleos
Los nuevos controladores, de uno y dos núcleos, incorporan más opciones para cubrir los cambiantes requisitos de las aplicaciones en cuanto a memoria, temperatura y seguridad funcional. Los nuevos controladores, de uno y dos núcleos, incorporan más opciones para cubrir los cambiantes requisitos de las aplicaciones en cuanto a memoria, temperatura y seguridad funcional.// FOTO: Microchip.
Microchip ha anunciado el lanzamiento de nuevos controladores digitales de señal (Digital Signal Controllers, DSC) dsPIC33C de uno y dos núcleos que incorporan más opciones para cubrir los cambiantes requisitos de las aplicaciones en cuanto a memoria, temperatura y seguridad funcional. “Estas opciones ayudarán a los desarrolladores de sistemas a diseñar aplicaciones de control embebido de gama alta que necesiten opciones flexibles para ofrecer escalabilidad a medida que los proyectos aumenten su complejidad”, explica la compañía en un comunicado.

El nuevo DSC de dos núcleos dsPIC33CH512MP508 resulta adecuado para aplicaciones que exijan más memoria de programa. Por su parte, el DSC de un núcleo dsPIC33CK64MP105 es una versión dirigida a aplicaciones que necesiten menos memoria y menor tamaño. Las patillas de ambos dispositivos son compatibles con las familias dsPIC33CH y dsPIC33CK.

La familia dsPIC33CH512MP508 (MP5) amplía la dsPIC33CH recientemente presentada con una memoria flash que pasa de 128 KB a 512 KB y una RAM de programa que se triplica de 24 KB a 72 KB. Todo ello hace que sean idóneos para aplicaciones más grandes con varias pilas de software o más memoria de programa, como aplicaciones en el automóvil y de carga inalámbrica.

Carga inalámbrica en aplicaciones del automóvil

“Se necesita más memoria para instalar software AUTOSAR, drivers MCAL y periféricos CAN FD en aplicaciones para el automóvil. La implementación de carga inalámbrica en aplicaciones del automóvil exige más pilas de software para el protocolo Qi y NFC (Near-Field Communication), lo cual a su vez aumenta la necesidad de más memoria de programa. La capacidad de actualización instantánea (Live Update) para actualizaciones de firmware en tiempo real resulta fundamental para sistemas de alta disponibilidad pero también duplica la memoria total necesaria. En los dispositivos de dos núcleos, un núcleo puede funcionar como maestro y el otro como esclavo. El núcleo esclavo es útil para ejecutar código de control dedicado y crítico en el tiempo, mientras el núcleo maestro se ocupa del interfaz de usuario, la supervisión del sistema y las funciones de comunicaciones. Por ejemplo, la disponibilidad de dos núcleos facilita la división de las pilas de software para ejecución paralela del protocolo Qi y otras funciones como NFC con el fin de optimizar las prestaciones en aplicaciones de carga inalámbrica para el automóvil”, explican desde Microchip.

Por su parte, la familia dsPIC33CK64MP105 (MP1) se presenta con una versión de coste optimizado para aplicaciones con menos memoria y de menor tamaño, ofreciendo para ello hasta 64 KB de memoria Flash y encapsulados de 28 a 48 patillas con un tamaño a partir de 4 mm x 4 mm. “Este dispositivo compacto aporta la combinación ideal de funciones para aplicaciones de sensores en el automóvil, control de motores, conversión CC/CC de alta densidad o transmisores Qi autónomos. Los dispositivos dsPIC33C de uno y dos núcleos permiten disponer de unas rápidas prestaciones determinísticas para aplicaciones de control críticas en el tiempo, proporcionando para ello registros seleccionados según el contexto con el fin de reducir la latencia de interrupción y de acelerar la ejecución de instrucciones de algoritmos matemáticos”, remarcan sus responsables.

Más noticias sobre Microchip
COMPARTIR
OPINE SOBRE ESTA NOTICIA
* Campos obligatorios
Automática e Instrumentación le anima a comentar los artículos publicados al tiempo que le solicita hacerlo con ánimo constructivo y desde el sentido común, por lo que se reserva el derecho de no publicar los comentarios que considere inapropiados, que contengan insultos y/o difamaciones.
Actualidad
Los productos de ProGlove ya están integrados en los procesos de fabricación y almacén de algunas de las marcas más reconocidas del mundo, como Audi, BMW, Bosch, Daimler, DHL y Lufthansa Technik.ProGlove.
Lo anunció hace unos días ProGlove, proveedor de dispositivos wearables industriales, la firma de capital riesgo Summit...
OPC Foundation trabaja para definir un nuevo estándar para todos los equipos en el OT, desde sensores pasando por actuadores hasta sistemas de control.
Para lograr un estándar de comunicación industrial sencillo y común para todos los fabricantes, Phoenix Contact, junto...
Cada nueva generación de dispositivos IoT tiene que ser más pequeña, más fácil de configurar, con mejor funcionamiento y capaz de funcionar durante más tiempo antes de reemplazar y cargar la batería.
Para 2020, Gartner predice que habrá más de 20. 000 millones de dispositivos conectados. Asimismo, el Internet de las...
Guías de carro de cola de milano (parte superior izquierda); mesa de posicionamiento (derecha); y mesa de posicionamiento redonda (parte inferior izquierda).Norelem.
¿Qué es la ingeniería? La mayoría de las personas describirían probablemente la ingeniería como la producción de cosas...
ISA explicará en primer lugar quién, dónde y por qué está utilizando MQTT.
"Con los avances que ofrecen los microprocesadores actuales y las tecnológicas de las comunicaciones, nos enfrentamos a...
El encuentro analizará las nuevas formas de distribución eléctrica y el uso de las microgrids.Schneider Electric.
Entre los múltiples temas que abordará el Innovation Summit que Schneider Electric celebra los días 2 y 3 de octubre en...
José Manuel Cernadas, responsable contratación, formación y métodos RRHH en PSA Vigo, fue el primero en tomar la palabra.Nacho Armesto.
La Universidad de Vigo reunió a profesionales de una doce de empresas en la apertura del Máster Universitario en...
Barcelona y Madrid acogerán las jornadas técnicas los días 3 y 17 de octubre y el 14 de noviembre.Hexagon MI.
Ya están abiertas las inscripciones para tres nuevos eventos organizados por Hexagon Manufacturing Intelligence, bajo...
Empresas destacadas
LA REVISTA Y EL BOLETÍN A UN SOLO CLIC
Boletín
Lea gratis la revista y reciba toda la actualidad del sector a través de nuestro boletín.

Esta web utiliza 'cookies' propias y de terceros para ofrecerte una mejor experiencia y servicio Más información
Versys Ediciones Técnicas © Copyright 2019 - automaticaeinstrumentacion.com | Todos los derechos reservados | Aviso Legal | Política de privacidad | Política de Cookies | Mapa web