Suscríbete
Suscríbete
Packaging Cluster y Pick & Pack coorganizarán el evento

La feria Pick & Pack 2020 acogerá el Congreso Nacional de Packaging 4.0

Pick pack y el packaging cluster coorganizan el congreso nacional de packaging 4.0 28191
|

El Packaging Cluster y Pick & Pack anunciaron recientemente un acuerdo de colaboración para coorganizar el Congreso Nacional de Packaging 4.0, que tendrá lugar en el marco de Pick & Pack 2020. Durante los días 12, 13 y 14 de febreroo de 2020 el CCIB de Barcelona reunirá a empresas y expertos con el objetivo de aportar una nueva visión a la industria del packaging y a los usuarios de la misma.


El sector vive un momento de cambio con la irrupción de la digitalización, la sostenibilidad de los nuevos materiales y la impresión 3D. Unas innovaciones que han provocado que varios sectores industriales tengan que afrontar nuevos retos como la reducción del plástico en los envases, el uso de materiales más sostenibles o la aplicación de etiquetas inteligentes para mejorar su eficiencia frente a competidores cada vez más avanzados, según destacan los organizadores de este nuevo encuentro para el packging y la intralogística.


Con este acuerdo, Pick & Pack y el Packaging Cluster buscan difundir las nuevas soluciones tecnológicas en materia de packaging para ayudar a la mejora de la competitividad de las empresas y avanzar hacia la sostenibilidad. Así, el Congreso Nacional de Packaging 4.0 abordará diferentes temáticas como el ecodiseño, el smart printing, los envases inteligentes o el packaging sostenible, y materiales biodegradables, entre otros temas.


“El Congreso Nacional de Packaging 4.0 dará a conocer las últimas innovaciones y tecnologías en materia de sostenibilidad y digitalización, dos de los grandes retos del sector hoy en día”, destaca Marina Uceda, Event Manager de Pick & Pack. “Siempre con el objetivo de aportar una nueva visión a la industria con lo último en equipamiento y nuevos sistemas de procesado que superan las barreras tecnológicas”, añade.


Precisamente, una de las líneas de actuación del Packaging Cluster es potenciar la generación de proyectos de I+D+I, creando sinergias con empresas complementarias y centros de conocimiento para mejorar el negocio de las compañías. “Estamos muy contentos de poder coorganizar el Congreso Nacional de Packaging 4.0, un congreso que abordará las nuevas soluciones que ayudarán a mejorar la competitividad de las empresas del sector del packaging”, afirma el presidente del Packaging Cluster, Artur Costa Barrés.


Comentarios

Scaleup CoCircular
Scaleup CoCircular
DES-Digital Enterprise Show

Las startups pueden enviar sus candidaturas antes del 19 de mayo para The Scale-Up! World Summit

ABB AMR T702 Visual SLAM&AMR Studio 1
ABB AMR T702 Visual SLAM&AMR Studio 1
ABB

Los exhibirá en LogiMAT 2024 en Stuttgart (Alemania)

Revista Automática e Instrumentación
NÚMERO 554 // marzo 2024

Empresas destacadas

REVISTA