La automatización aumenta su presencia en todos los sectores, lo hace a diario y una vuestra de ello es el último movimiento de Easyfairs, que ya se vislumbraba hace una semanas con el anuncio de dotar de mayor protagonismo a la robótica y a la automatización. El organizador de eventos multiformato y gestor de recintos feriales lanza Logistics & Automation, “cimentado en la creciente integración de los procesos de packaging e intralogística”, según destacan. Al mismo tiempo, consolida sus eventos del sector del packaging, envase y embalaje bajo la marca Empack. Ambos eventos ofrecerán a las comunidades nacionales y europeas del packaging y la logística una visión mejorada de la tecnología y las innovaciones que determinarán el futuro de sus negocios.
Enfocado a la intralogística
Logistics & Automation sustituye a la anterior marca Logistics & Distribution y presenta un evento totalmente enfocado a la intralogística, con el objetivo de hacerla más inteligente, rápida y eficiente. “El nuevo evento reflejará la automatización de varios procesos físicos y de gestión, impulsados por una variedad de avances”, afirma Arnaud Istas, jefe de Grupo de Desarrollo de Productos de Easyfairs.
Entre estos avances figuran:
“Logistics & Automation reflejará estos avances. Los eventos servirán como un lugar de encuentro único que reunirá tanto a usuarios finales, ingenieros/integradores de sistemas y profesionales de las TIC”, añade Istas.
Por su parte, mediante la integración en Empack de todos los eventos relacionados con el packaging, el envase y embalaje en toda Europa continental, sumado al nuevo evento de Logística y Automatización, Easyfairs aprovechará la red a un nivel superior con diversas iniciativas transfronterizas. Así, por ejemplo, contará con ponentes internacionales y líderes de opinión.
“Con Empack, Easyfairs acerca los últimos desarrollos en tecnologías de packaging al corazón del mercado mediante un ciclo de eventos regulares. De este modo, los visitantes tienen la oportunidad de disfrutar de la comodidad de un evento en su país, donde pueden aprender de los expositores y ponentes multinacionales”, explica Paul MacDonald, Global Brand Director de Empack.
Por su parte, Easyfairs UK seguirá organizando Packaging Innovations, centrado en el diseño y los materiales de packaging.
La próxima cita en España, del 25 y 26 de noviembre de 2020 en el recinto madrileño de Ifema.
Es la plataforma global de automatización y digitalización SCADA de Mitsubishi Electric
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