Farnell y Würth Elektronik impulsan la conectividad del IoT a través de componentes RF

Farnell y Würth Elektronik (WE) se han unido para destacar las ventajas de los componentes RF de alta calidad, que desempeñan un papel clave a la hora de garantizar una conectividad inalámbrica fiable para una enorme gama de aplicaciones industriales y de consumo.

Josh Ahern, Product Segment Leader for Würth Elektronik en Farnell, ha destacado: “La campaña ‘¡En WE unimos los puntos!’ ha sido concebida para inspirar a los ingenieros de diseño para que se den cuenta realmente de que los componentes de RF de alta calidad son, en última instancia, los que les permitirán ofrecer dispositivos con los que se puede contar para rendir al más alto nivel. Les conviene explorar a fondo lo que WE puede aportar a su éxito”.
 

La cartera de productos de WE incluye todos los componentes necesarios para dispositivos del IoT, como inductores y condensadores RF; antenas de chip y varilla; filtros y baluns en chip; y los conectores coaxiales y módulos de radio necesarios para montar cualquier tipo de interfaz inalámbrica.
 

Las antenas de chip ofrecen un alto rendimiento en un diseño compacto con pocas modificaciones de diseño. Las antenas de varilla ofrecen rendimiento con buena relación calidad-precio para quienes no están tan condicionados por las limitaciones de espacio. Para los ingenieros de diseño muy experimentados, también están disponibles las antenas PCB para aplicaciones muy miniaturizadas.

Los clientes también pueden adquirir los kits de diseño de adaptación de antenas para sus necesidades de selección y adaptación de antenas.

En cuanto a baluns y filtros, WE ofrece los filtros multicapa de paso banda y paso bajo WE-LPF y WE-BPF con baja pérdida de inserción, alta atenuación en la banda de parada y características de rendimiento garantizadas. El balun de chip multicapa WE-BAL es un balun SMT de 2 W y bajas pérdidas con impedancia equilibrada de 50 a 200 Ω, capaz de funcionar en un amplio rango de temperaturas.

Los condensadores de la cartera de WE incluyen los MLCC de alta frecuencia WCAP-CSRF de baja capacitancia y alta tolerancia, los WE-XTAL (modelos SMT y THT) sellados herméticamente y una amplia gama de conectores coaxiales configurables.

Por su parte, los inductores RF incluyen versiones compactas y de pequeño tamaño, el inductor de chip cerámico multicapa WE-MK y el inductor de chip de película fina WE-TCI, junto con el inductor de núcleo de aire WE-CAIR de alto rendimiento y el inductor cerámico bobinado WE-KI de precio-rendimiento equilibrado.

Ahern, de Farnell, añade: “El éxito del IoT se debe en gran medida a una conectividad RF robusta y fiable, y Würth Elektronik cuenta con una vasta experiencia que nos enorgullece poner a disposición de nuestros clientes”.