La nueva almohadilla de relleno de Parker ofrece una conductividad térmica excepcionalmente alta

La división Chomerics Division de Parker Hannifin Corporation ha anunciado que su nueva almohadilla de relleno de alto rendimiento THERM-A-GAP PAD 80 ya está disponible. Este producto innovador brinda a los diseñadores de dispositivos electrónicos y de telecomunicaciones una conductividad térmica de 8,3 W/mK para una transferencia de calor superior.

La almohadilla THERM-A-GAP PAD 80, que cuenta con la conductividad térmica más alta disponible en su familia de productos, también conserva fuerzas de compresión bajas y adaptabilidad entre las superficies de acoplamiento. Una fuerza de compresión muy baja indica que el producto se amoldará bajo la presión del conjunto, lo que reducirá la tensión en los componentes, las uniones soldadas y los cables de la PCB.

Al ofrecer una dureza baja (40 Shore 00), la nueva almohadilla elastomérica, que amortigua las vibraciones, sirve como interfaz térmica de alta eficacia entre los disipadores y los componentes generadores de calor en dispositivos electrónicos en los que existen superficies irregulares, espacios de aire o superficies rugosas. El material también presenta una baja fuga de aceite de silicona, lo que reduce así la posibilidad de que se acumulen residuos grasos en la superficie del disipador o del sustrato durante su uso. La fuga de aceite de las almohadillas térmicas para relleno de menor calidad puede reducir el rendimiento eléctrico, ya que hay una disminución de la resistencia de la superficie y la tensión eléctrica. Además, las impurezas y partículas del entorno se pueden absorber en el aceite o se pueden adherir a él, lo que compromete el rendimiento y la vida útil del producto.

Entre aquellos que se benefician de los atributos de la almohadilla THERM-A-GAP PAD 80, se encuentran los fabricantes de equipos/infraestructuras 5G y de telecomunicaciones, dispositivos domésticos inteligentes, electrónica de automoción (incluidos módulos ADAS), unidades de carga de vehículos eléctricos, fuentes de alimentación, módulos informáticos como GPU y CPU, servidores informáticos y unidades de memoria y almacenamiento de datos.

“Sabemos que las exigencias de ingeniería en dispositivos como estos requieren materiales de interfaz térmica con características de rendimiento superiores —explica Ben Nudelman, director de mercado global de Chomerics Division—. Con la almohadilla THERM-A-GAP PAD 80 abordado esta necesidad, ya que ofrecemos un producto con la conductividad térmica, la adaptabilidad y la fiabilidad necesarias para tener éxito en aplicaciones altamente exigentes”.

Al ofrecer aislamiento eléctrico completo, la almohadilla supera los requisitos de desgasificación de la NASA y la prueba GMW de General Motors en cuanto a fiabilidad.

La almohadilla THERM-A-GAP PAD 80 de alto voltaje se presenta en espesores estándar de 0,5 mm a 5,1 mm y está disponible en láminas o cortadas en tamaños personalizados. Parker puede suministrar este producto suave y fácil de manejar en varios soportes de material, incluido papel de aluminio suministrado con adhesivo acrílico sensible a la presión (PSA) para una mayor fuerza adhesiva durante el proceso de montaje.