Web Analytics
Suscríbete
Suscríbete
"Transformación digital: todo conectado"

El Tour Tecnológico @asLAN 2019 comienza en Barcelona

Tour barcelona2019 27036
|

La asociación @asLAN celebra una nueva edición del Tour Tecnológico y arranca en Barcelona el 25 y 26 de septiembre, en el Hotel Majestic. Esta iniciativa, que forma parte del Plan de Actividades de la Asociación @asLAN para 2019, cuenta a nivel local, con el Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicación de Cataluña, el Centro para el Desarrollo Tecnológico Industrial, Feceminte y Secartys como entidades colaboradoras.


Ciberseguridad en la transformación digital


Esta 14ª edición del Tour Tecnológico @asLAN pondrá el foco en la importancia de la ciberseguridad en la Transformación Digital, la nueva forma de gestionar las infraestructuras híbridas y el potencial de los datos que circulan por las redes corporativas.


"Las infraestructuras tecnológicas son una pieza clave de la economía digital: La inteligencia artificial, redes 5G, entornos multi-cloud..., están induciendo cambios vertiginosos en los departamentos de tecnología y ofrecen grandes oportunidades para desarrollar nuevos servicios a startups, compañías tecnológicas y de cualquier otro sector. Durante dos días se ofrecerá una amplia perspectiva sobre tendencias de futuro y soluciones disponibles para construir infraestructuras digitales alineadas con el negocio: Analytics, Artificial Intelligence, CyberSecurity, Data Governance, Digital WorkSpace, Edge Computing, Hybrid IT, IoT, Mobility, 5G, Multi Cloud y WiFi", explican sus organizadores.


"El Foro Tendencias Tecnológicas que tendrá lugar este mes en Barcelona, es una oportunidad para conocer nuevas tendencias tecnológicas de la mano de importantes fabricantes internacionales, así como compartir experiencias con responsables IT de grandes y pequeñas empresas de Cataluña", destaca Markel Gruber, presidente de @asLAN.


Los organizadores están terminando de completar la agenda y animan a todos los quieran asistir a que completen la inscripción gratuita al foro.


Comentarios

MELTIO
Contenido patrocinado
Con sus soluciones de impresión 3D de metal se fabrican en 3D piezas de aceros inoxidables, aluminio, titanio, cobre, níquel, entre otros
MC1729   DualPack 3
MC1729   DualPack 3
Microchip

Mejoran la protección y el control durante la conmutación a alta tensión

Applus
Applus
GSMA Sernauto Tecnalia MathWorks Renault Bosch Applus

Las nuevas tecnologías aportarán cerca de 600.000 millones de euros a su PIB para 2030

Siemens fia 2025 02
Siemens fia 2025 02
Siemens Digital Industries Software

Mediante Siemens Xcelerator permite crear y perfeccionar los conceptos aerodinámicos

Microstep
Microstep
Microstep

Tiene su base en España y proyectos activos en varios países

Revista Automática e Instrumentación
NÚMERO 564 // Jun-Jul 2025

Empresas destacadas

Acepto recibir comunicaciones comerciales relacionadas con el sector.

REVISTA