Banco de pruebas para sensores conectados al cloud

TE Connectivity, SAP, IFM y la Fundación OPC han presentado el nuevo banco de pruebas del International Internet Consortium (IIC) para la conectividad de sensores hacia el cloud, el “Smart Manufacturing Connectivity for Brownfield Sensors Testbed”, que facilita la integración de los sensores con los sistemas TI de instalaciones ya en marcha. La idea para el banco de pruebas presentado ya se había dado a conocer públicamente en la Feria de Hannover, en abril de este año.

El objetivo de la conectividad sensor-nube es hacer disponibles los datos del sensor en tiempo casi real, lo que permite un análisis avanzado ofreciendo a la industria, entre otras ventajas, una oportunidad para aumentar la eficiencia mediante la reducción del consumo de energía. Tal y como recuerdan desde el IIC, a diferencia de las nuevas implementaciones, donde la conectividad apropiada puede ser diseñada desde el principio, las instalaciones industriales ya en marcha requieren soluciones inteligentes "con el fin de permitir la integración fácil entre la OT y el nivel de TI para reducir el tiempo de inactividad y ahorrar costes".

Ulrich Wallenhorst, vicepresidente y director de Tecnología, desarrollo y estrategia de negocio en TE, afirmó durante la presentación que este banco de pruebas "es una excelente demostración de cómo nuestra tecnología inteligente puede ser utilizada para conectar dispositivos, sensores y arquitecturas de comunicación que existen en diferentes niveles de las infraestructuras industriales asegurando un buen flujo de información desde el campo a la nube".