Placa de captura CameraLink de alta velocidad
La nueva Xtium-CL MX4, de la serie de frame grabbers de Teledyne Dalsa de alta velocidad basada en la plataforma PCI Express Rev. 2.0, es la última placa de captura CameraLink "de altísima velocidad" presentada por Infaimon. La Xtium-CL MX4 incluye una arquitectura avanzada que ofrece excelentes prestaciones para cámaras con interfaz CameraLink Base, Medium y Full.
La serie, según detallan desde Infaimon, está diseñada para satisfacer la creciente demanda de alta resolución de imagen y transferencias más rápidas debido a la tecnología de cámaras actual. Aprovechando la tecnología FPGA para implementar el protocolo Camera Link, está preparada para superar los límites de longitud de cable convencionales a altas velocidades de transferencia de datos. Esta nueva técnica de aplicación permite a Xtium-CL MX4 ofrecer una transferencia de datos de hasta 1.7GB/s utilizando el slot PCIe Gen 2.0 x4 mientras que mantiene al mismo tiempo el soporte PCIe Gen 1.0 a 850MB/sec. La placa también incluye características tales como la entrada rápida de encoder para acceder al posicionamiento sub-micrón y al PoCL para cámaras base, medium y full.
El proyecto se centra en la creación de componentes críticos para paneles de instrumentos que deben resistir condiciones extremas
La automatización definida por software: el nuevo paradigma industrial impulsado por SIMATIC PCS neo
Un pilar de la planta autónoma
Una herramienta clave para acompañar la evolución de las infraestructuras gasistas hacia un modelo más flexible, eficiente y resiliente
La compañía tecnológica aprovechó también para presentar su nuevo hub logístico para Iberia
La sesión analizará el avance hacia modelos de operación industrial cada vez más autónomos en la industria química
Empresas destacadas
Comentarios