Parker Chomerics lanza un nuevo material de dos componentes para rellenado de huecos térmicos

Parker Hannifin Corporation ha lanzado, a través de su Chomerics Division, THERM-A-GAP CIP 35E, un nuevo material de dos componentes (2k) dispensables para rellenado de huecos térmicos y curado in situ (CIP) que ofrece una conductividad térmica de 3,5 W/m-K. Esta novedad proporciona una alternativa a los materiales dispensables de curado duro y una mejora sobre los métodos de aplicación asociados a las almohadillas de huecos térmicos.

El nuevo material ofrece un alto caudal que permite dispensar a alta velocidad y a gran escala. Con una proporción de mezcla 1:1 y disponibilidad en envases de varios tipos y tamaños, los clientes pueden beneficiarse de una dispensación rápida mediante una punta mezcladora estática instalada en equipos manuales o automatizados. Para una mayor comodidad, no es necesario premezclar, pesar o desgasificar los dos componentes. 

Después del curado, la solución actúa como una almohadilla de huecos de baja dureza (50 Shore 00) que se adapta a las formas irregulares y mantiene un contacto efectivo sin transmitir fuerzas de compresión a los sistemas electrónicos adyacentes. Su capacidad de curado en geometrías complejas es adecuada para el enfriamiento de componentes de varias alturas en una placa de circuito impreso (PCB) sin el gasto de una lámina moldeada. El producto también ofrece atributos de amortiguación de las vibraciones.

Ofrece beneficios en aplicaciones electrónicas que incluyen sistemas de almacenamiento de energía, electrónica de potencia, electrónica de consumo y una amplia gama de dispositivos comerciales e industriales. Cualquier tarea que implique la disipación de calor entre un componente electrónico, como un semiconductor o una batería, y una superficie disipadora de calor se verá beneficiada, especialmente las que impliquen formas difíciles o poco convencionales.
 

Totalmente acorde con la directiva RoHS, entre las propiedades de aislamiento eléctrico se incluyen: 8 kVac/mm de resistencia dieléctrica (método de prueba ASTM D149); 1013 Ωcm de resistividad volumétrica (ASTM D257); 8,0 de constante dieléctrica a 1.000 kHz (ASTM D150); y 0,009 de factor de disipación a 1.000 kHz (Chomerics CHO-TM-TP13).

La compañía dispone de una gran variedad de tamaños y configuraciones de kits para adaptarse a cualquier aplicación, incluidos cartuchos manuales de doble cilindro, tubos SEMCO y contenedores de cubo, que proporcionan volúmenes de llenado de 45 a 10.452 cc.