Parker Chomerics

Parker presenta una junta de apantallamiento EMI CHO-SEAL de durómetro bajo

Para uso militar y comercial

Parker Chomerics amplía su catálogo de materiales de interfaz térmica

Incluye soluciones para el enfriamiento de componentes electrónicos

Parker Chomerics expande la gama de juntas de espuma conductora para conexión a tierra/blindaje EMI

Dos nuevos productos diseñados específicamente para aplicaciones de altos volúmenes y altas temperaturas

Parker presenta los primeros empaques de blindaje EMI no rectangulares de tejido sobre espuma del mercado

Para aplicaciones de alta temperatura

Parker lanza un gel térmico de alto flujo para aplicaciones de gran volumen

El THERM-A-GAP GEL 60HF ofrece tasas de flujo de más de 80 g/min para ayudar a todas las industrias que requieran realizar montajes de componentes electrónicos de alto rendimiento

Parker lanza el sellador de politioéter relleno de níquel-aluminio CHO-BOND 1018

El nuevo sellador conductor de la electricidad ofrece una combinación única: compatibilidad galvánica con el aluminio y resistencia a los fluidos/combustibles

Parker Chomerics añade más de 11.000 modelos CAD a su página web

Los modelos CAD de fácil acceso para los perfiles de extrusión de elastómero conductor ayudan a acelerar los ciclos de diseño.