Web Analytics
Suscríbete
Suscríbete

congatec presenta un nuevo ecosistema para COM-HPC

Copr2023 conagtec com hpc carrierboard and cooling 36944
|

congatec presenta la primera placa carrier y soluciones de refrigeración que construyen la base del nuevo ecosistema para el nuevo estándar PICMG COM-HPC. Son un gran hito para la integración del COM-HPC y han sido creadas para acelerar la utilización de los módulos COM-HPC de congatec basados en los últimos procesadores de 11ª Gen Intel Core (nombre en clave Tiger Lake). El nuevo estándar COM-HPC “impresiona con una amplia gama con los últimos interfaces de alta velocidad como el PCIe Gen “4 y el USB4, un conector de alta velocidad preparado para el futuro y un completo conjunto de prestaciones para la gestión remota. “Esto último, en particular, es de suma importancia para todas las aplicaciones edge conectadas de banda ancha que están surgiendo, que van desde los dispositivos edge dedicados a clouds edge robustas y fogs en tiempo real”, indican desde la compañía.

“Con nuestras soluciones COM-HPC y COM Express, ofrecemos dos opciones muy atractivas para la utilización de los últimos procesadores Intel Tiger Lake. Queremos animar a los ingenieros de sistemas a probar la nueva plataforma COM-HPC con todas sus nuevas características y beneficios. Esto es muy fácil de hacer ya que nuestras APIs son 100% idénticas en COM-HCP y COM Express, lo que significa que los ingenieros pueden trabajar en ambas plataformas y cambiar fácilmente de una a otra”, explica Andreas Bergbauer, Product Line Manager de congatec.


Utilizar COM-HPC para el diseño de los procesadores de 11ª generación de Intel Core proporciona beneficios inmediatos a los desarrolladores: Conectividad compatible con PCIe Gen4, ancho de banda USB 4.0 completo, 2.5 GbE, SoundWire y MIPI-CSI. Aquellos que esperan necesitar más o interfaces PCIe o Ethernet de mayor rendimiento con hasta 25 GbE también deben dar preferencia al COM-HPC. Además, los desarrolladores que quieran escalar sus sistemas de alto rendimiento hasta el rendimiento de los servidores edge y fog con un solo estándar, tienen un buen argumento para implementar todo en COM-HPC. Por último, la perspectiva de poder utilizar módulos que ofrezcan funciones de gestión remota más completas es otra razón para comprar y probar la nueva plataforma de evaluación del estándar COM-HPC.


Comentarios

MELTIO
Contenido patrocinado
Con sus soluciones de impresión 3D de metal se fabrican en 3D piezas de aceros inoxidables, aluminio, titanio, cobre, níquel, entre otros
ISS   Industria   Talento
ISS   Industria   Talento
ISS España

Las nuevas generaciones priorizan la flexibilidad, el desarrollo profesional y la diversidad. 

MC1729   DualPack 3
MC1729   DualPack 3
Microchip

Mejoran la protección y el control durante la conmutación a alta tensión

Applus
Applus
GSMA Sernauto Tecnalia MathWorks Renault Bosch Applus

Las nuevas tecnologías aportarán cerca de 600.000 millones de euros a su PIB para 2030

Revista Automática e Instrumentación
NÚMERO 564 // Jun-Jul 2025

Empresas destacadas

Acepto recibir comunicaciones comerciales relacionadas con el sector.

REVISTA