Tria ha lanzado una nueva familia de módulos informáticos embebidos que incorporan procesadores Dragonwing de Qualcomm y que son compatibles con varios sistemas operativos como Android, Windows 11 IoT Enterprise y Yocto Linux, lo que permite que se puedan usar en diseños embebidos en los sectores de la industria, la medicina, la agricultura, la construcción y en cualquier aplicación embebida que pueda aprovechar el procesamiento distribuido (edge computing), el aprendizaje automático y la IA.
Esta nueva gama ofrece una combinación de CPU e IA con el mínimo consumo, permitiendo de este modo que los diseños embebidos logren un rendimiento más elevado y mayores prestaciones.
La compañía también proporciona ahora Microsoft Windows en ARM, por lo que es posible pasar de la arquitectura x86 a ARM con el mismo SO.
“Nuestra colaboración con Qualcomm Technologies nos ha permitido ofrecer nuestros nuevos módulos informáticos con una tecnología de alto rendimiento y bajo consumo que incorporan la máxima calidad que suele caracterizar a Tria”, ha declarado Christian Bauer, Product Marketing Manager de Tria Technologies. “Esta familia de módulos es la única compatible con varios sistemas operativos y un precio competitivo”.
Por su parte, Douglas Benitez, Senior Director, Business Development de Qualcomm Europe, ha señalado: “La compatibilidad con varios SO por parte de los nuevos módulos de Tria basados en las plataformas Dragonwing y Snapdragon de Qualcomm permite a los clientes disfrutar de la flexibilidad de Windows, Android y Linux en nuestras diferentes plataformas. Nuestra colaboración con Tria está acelerando la innovación industrial, ofreciendo una IA distribuida con una computación de alto rendimiento, bajo consumo y mayor velocidad”.
Los cuatro nuevos productos de Tria son módulos estándar SMARC (SMart Mobility Architecture COM) y OSM (Open Standard Modules), diseñados principalmente para aplicaciones de automatización industrial y robótica:
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