AMDPress.- Según datos ofrecidos por los organizadores, la última edición de Hispack, celebrada los pasados días 27 al 31 de marzo en Barcelona, ha recibido la visita de más de 40.000 profesionales, lo que significa un aumento de casi el 33% con respecto a la edición del año 2003.
Fueron 40.405 los visitantes profesionales procedentes de todos los sectores económicos vinculados a la producción de envases los que acudieron a esta edición del Salón Internacional del Embalaje Hispack 2006. Siguiendo con los datos dados a conocer por Fira de Barcelona, del total de visitantes, 37.604 procedían de España, mientras que 2.801 fueron extranjeros. El 65% de los visitantes nacionales procedía de Catalunya, el 8%, de la Comunidad Valenciana, el 5%, de la Comunidad de Madrid, el 3%, de Andalucía, y otros 3%, del País Vasco y Aragón.
Por lo que respecta a los visitantes extranjeros, representaron un 7,5% del total, lo que significa un incremento del 21% con respecto a la edición de 2003. El principal país de procedencia de los profesionales internacionales fue Portugal, seguido de Francia, Alemania, Reino Unido y Países Bajos, y se contabilizaron visitantes de hasta 96 países diferentes.
En el Salón, en cuya organización colabora la asociación del sector Graphispack y que ha mostrado las últimas novedades en maquinaria, procesos de fabricación, materiales, etiquetaje y codificación, envases, embalajes y elementos de PPV, han participado 2.204 empresas, de 41 países (868 como expositores directos y 1.336, representados), ocupando una superficie neta de exposición de 54.372 m2 en los pabellones 1, 2 y 3 del recinto de Gran Vía. A destacar que el número de empresas extranjeras con stand ha aumentado en un 35% con respecto a la última edición.
Actividades paralelas
Siguiendo con los datos proporcionados por los organizadores, unas 1.800 personas han participado en los más de 15 seminarios, conferencias y encuentros celebrados paralelamente al salón, todo ellos organizados por Hispack en colaboración con asociaciones sectoriales, empresas o entidades del sector.
Más de 130 investigadores y técnicos de empresas del sector del packaging asistieron al 1er. Encuentro I+D en envases y embalajes, un encuentro científico centrado en los últimos avances en materiales barrera aplicados a la fabricación de envases, y casi 300 personas escucharon la conferencia magistral del publicista barcelonés Lluís Bassat, en la que habló sobre las tendencias publicitarias aplicadas al envase. Por otro lado, las jornadas sobre innovación, diseño y certificación (organizada por Fundación Innopack) y el seminario sobre tecnología RFID (organizado por AECOC) también atrajeron a una gran cantidad de público.
Además, durante la celebración de Hispack se presentó la tercera edición del Libro Blanco del Envase y Embalaje, una radiografía económica sobre el sector en España, un sector que mueve más de 10.000 millones de euros al año.
En el mismo orden de cosas, la AER-ATP (Asociación Española de Robótica y de Técnicas de Producción) organizó una jornada dedicada a “Sistemas robotizados para procesos de envasado y paletizado”, y Rockwell impartió una conferencia en la que presentaba su nuevo sistema para el control de movimiento integrado para packaging denominado Kinetix, del que nos ocupamos en nuestra edición del mes de marzo, así como otra dedicada a la integración de máquinas en el sistema de información. Rockwell Automation, uno de los grandes desarrolladores de sistemas de automatización y control, últimamente está apostando fuerte por las aplicaciones del envase y el embalaje, de aquí su clara implicación en este salón.
Comentarios