Siemens Digital Industries Software presenta Questa One, su nueva cartera de software de verificación inteligente que combina conectividad, un enfoque basado en datos y escalabilidad con IA para ampliar los límites del proceso de verificación de circuitos integrados (CI) y aumentar la productividad de los equipos de ingeniería. Este lanzamiento estará disponible el próximo mes de junio.
Esta solución ofrece motores más rápidos, permite ingenieros más ágiles y requiere menos cargas de trabajo para dar soporte a los diseños más grandes y complejos, desde IP hasta sistemas en chip (SoC) y sistemas. Se ha desarrollado teniendo en cuenta los circuitos integrados 3D avanzados, los diseños basados en chiplets y las arquitecturas definidas por software.
“Questa One transforma el proceso de diseño de CI para abordar la brecha de productividad en la verificación y resolver los crecientes desafíos de la industria de CI asociados con diseños cada vez más complejos”, afirmó Abhi Kolpekwar, vicepresidente y director general de Tecnologías de Verificación Digital de Siemens Digital Industries Software.
La nueva solución utiliza nuevos avances técnicos para ofrecer los motores de verificación funcional, de fallos y formal más rápidos. Los clientes de la compañía señalan que el rendimiento por sí solo no es suficiente; también necesitan una conectividad más profunda en los flujos de trabajo de verificación, validación y pruebas inigualables, lo que Questa One ofrece. En combinación con su aplicación de IA, las soluciones de verificación de la compañía están generando mejoras en la productividad de los primeros usuarios en los dominios de creación inteligente, regresión inteligente, análisis inteligente, motor inteligente y depuración inteligente.
La compañía ha colaborado con empresas destacadas del sector para desarrollar la solución de verificación inteligente Questa One, que ofrece una solución conectada, basada en datos y escalable que supera el cuello de botella de la brecha de productividad de la verificación 2.0. La creciente complejidad de tecnologías como los circuitos integrados 3D, los diseños basados en chiplets y las arquitecturas definidas por software se ve agravada por una escasez crítica de talento y la creciente demanda de mayor seguridad, menor consumo de energía, fiabilidad y sostenibilidad.
La solución abarca avances técnicos como:
La ceremonia de entrega se celebrará el 5 de noviembre en Ifema
El 45% de los problemas se relacionan con cuestiones estratégicas o de medios
El evento, que contará con la presencia del alcalde de Málaga, se celebrará bajo el paraguas de ExpoAgritech en el Palacio de Ferias y Congresos (FYCMA)
“El objetivo es ofrecer soluciones que respondan a las nuevas demandas de eficiencia y sostenibilidad en aplicaciones de alto rendimiento”
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