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Primer COM-HPC y COM Express de próxima generación

congatec impulsa el lanzamiento de los procesadores Intel Core de 11ª generación con dos opciones de diseño nuevas

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En paralelo al lanzamiento del procesador Intel Core de 11ª generación (nombre en clave Tiger Lake), congatec anuncia la disponibilidad de su primer módulo COM-HPC Cliente tamaño A y un módulo COM (Computer-on-Module) Compact Express de próxima generación. Esto proporciona a los ingenieros la opción de escalar aún más el rendimiento de sus sistemas existentes o desarrollar la próxima generación de productos utilizando la amplia gama de interfaces de COM-HPC.


Los fabricantes de equipos originales se beneficiarán de las mejoras sustanciales en el rendimiento, así como de las mejoras de comunicación que los nuevos módulos basados en la 11ª generación de procesadores Intel Core ofrecen al sector de la informática embebida de alta gama. Las aplicaciones típicas se pueden encontrar en muchas soluciones embebidas de alta gama, desde sistemas embebidos y nodos informáticos edge hasta hubs de red, y centros de datos fog locales hasta dispositivos de red centrales, así como centros de datos robustos en la nube central para aplicaciones gubernamentales críticas.


"Los módulos de congatec basados en la 11ª generación de procesadores Intel Core cuentan con procesamiento de CPU / GPU de alto rendimiento con aceleración de IA integrada para aplicaciones críticas que exigen procesamiento de alta velocidad y visión por ordenador", explica Gerhard Edi, director de Tecnología de congatec.


Los aspectos más destacados del procesador Intel Core de 11ª generación proporcionan un aumento masivo del rendimiento de la CPU, memoria DDR4 rápida, ancho de banda expansivo PCIe Gen4 y USB 4.0. Estas mejoras de rendimiento se complementan con características que son críticas para los ordenadores edge conectados de comunicaciones, como el soporte de virtualización asistida por hardware para tecnologías de hipervisor de congatec, por ejemplo, soporte de Real-Time Systems. Todo esto viene en un paquete potente y de bajo consumo energético que aprovecha la tecnología SuperFin de Intel que ofrece un mayor ahorro de energía, densidad física y proporciona aún más potencia de cálculo para envolventes térmicas determinadas.


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