Microchip Technology lanza sus nuevos módulos de potencia DualPack 3 con tecnología IGBT7

Microchip Technology ha presentado su nueva familia de módulos de potencia DualPack 3 (DP3) con tecnología IGBT7 en seis versiones de 1200V y 1700V con una corriente nominal de 300–900A. Con este desarrollo, la compañía responde ante el aumento de la demanda de soluciones convertidoras de potencia compactas, económicas y sencillas.

Los nuevos módulos permiten reducir las pérdidas de potencia hasta un 15–20% si se comparan con los dispositivos IGBT4 y funcionan de manera fiable a temperaturas más altas de hasta 175°C con sobrecarga. Además, mejoran la protección y el control durante la conmutación a alta tensión, por lo que resultan apropiados para maximizar la densidad de potencia, la fiabilidad y la facilidad de uso en accionamientos industriales, energías renovables, tracción, almacenamiento de energía y vehículos agrícolas.

Estos dispositivos, suministrados en una configuración con ramal de fase, ocupan 152 mm × 62 mm × 20 mm, por lo que dejan más espacio libre y permiten aumentar la potencia de salida. Este tipo de encapsulado avanzado de potencia elimina la necesidad de conectar varios módulos en paralelo y ayuda a reducir la complejidad del sistema y los costes de la lista de materiales. Los módulos DP3 también ofrecen una alternativa a los encapsulados EconoDUAL convencionales con el fin de aumentar la flexibilidad y la seguridad de la cadena de suministro para los clientes.
 

“Nuestros nuevos módulos DualPack 3 con tecnología IGBT7 pueden reducir la complejidad del diseño y disminuir los costes del sistema manteniendo un alto rendimiento”, ha declarado Leon Gross, vicepresidente corporativo de la unidad de negocio de alta fiabilidad y RF de Microchip. “Para agilizar aún más el proceso de diseño, nuestros módulos de potencia se pueden integrar para que formen parte de una solución en el sistema junto con los microcontroladores, microprocesadores, componentes de seguridad y de conectividad u otros componentes de Microchip para acelerar el desarrollo y cortar el plazo de comercialización”.

Los módulos son apropiados para aplicaciones de accionamiento en general y solucionan problemas habituales como dv/dt, complejidad de control, altas pérdidas de conducción e incapacidad para admitir sobrecargas.