La 20ª edición de Hispack superará los 900 expositores en 2027

Hispack celebrará su vigésima edición del 4 al 7 de mayo de 2027 en el recinto Gran Via de Fira de Barcelona. El evento, que cumplirá 45 años de historia, reunirá a un sector que está inmerso en un proceso de transformación debido a los cambios normativos, tecnológicos y de sostenibilidad. Para ello, mostrará las últimas novedades en materiales, maquinaria, procesos, automatización y soluciones de packaging para múltiples industrias.

La nueva edición apostará por nuevos contenidos y aumentar su alcance internacional. Además, continuará la línea de crecimiento de los últimos años y reforzará su posicionamiento transversal. En la reciente constitución del comité organizador, que preside Jordi Bernabeu, director de Markem-Imaje en el sur de Europa, se ha destacado el compromiso del ecosistema del packaging español, en el que esta feria es una herramienta de innovación y encuentro sectorial.

“Hispack 2027 será una edición especialmente significativa. Miramos con orgullo las 20 ediciones de historia del salón, pero sobre todo queremos proyectarnos hacia adelante. El packaging vive un momento de cambio y nuestro objetivo es consolidar a Hispack como el espacio donde esta evolución se hace visible, donde el sector crece y donde se generan conversaciones que tienen impacto real en la industria y en la sociedad”, señala Bernabeu.

Sectores representados

La feria espera superar en un 10% los expositores de la edición de 2024, lo que supondría más de 900 expositores, siendo más de una cuarta parte internacionales. Su objetivo es potenciar la calidad y representatividad de su oferta comercial, reflejando el dinamismo de un mercado en expansión, y ampliar la presencia de firmas destacadas de los cinco sectores clave: packaging industrial; envases y embalajes para fabricantes y marcas; maquinaria de proceso y packaging; etiquetado y embotellado; y logística, robótica y automatización. 

La evolución de la oferta también se evidenciará en el equilibrio entre la maquinaria y los materiales y soluciones de envase, cada uno con el 50% del total. De este modo, se confirma la capacidad del salón para integrar propuestas alineadas con las nuevas demandas del mercado. Además, ámbitos como la automatización, la robótica y la intralogística seguirán ganando peso, en consonancia con las necesidades actuales de eficiencia, trazabilidad y sostenibilidad.

En paralelo, el salón coincidirá con Graphispag, con el que comparte orígenes y trayectoria. Esta cita, a su vez, aportará otro centenar de expositores, generando sinergias en diseño, impresión, etiquetado, codificación y soluciones de comunicación gráfica y visual para productos envasados y publicidad en el lugar de venta (PLV). Entre ambos eventos se espera sumar más de un millar de expositores y atraer a 37.000 visitantes, un 15% de ellos internacionales.

Sinergias y networking

El programa de contenidos de la feria (conferencias, mesas redondas y presentaciones) mantendrá la calidad de la última edición y seguirá destacando los retos del packaging como la sostenibilidad, el ecodiseño, la digitalización, la innovación en materiales, la eficiencia energética, la logística inteligente y el impulso a nuevas tecnologías aplicadas al proceso de envasado.

Abordará estos desafíos desde la perspectiva de los sectores usuarios, dando voz a profesionales de empresas de alimentación, bebidas, perfumería, cosmética, automoción, construcción, química o farmacéuticas, entre otros. Asimismo, volverán a presentarse los best-in-class, casos de éxito internacionales donde el packaging actúa como vector de transformación, que pueden servir de inspiración en España.

Por otro lado, el contexto regulatorio será un eje de gran interés. La entrada en vigor, medio año antes de la feria, del Reglamento (UE) 2025/40 sobre envases y residuos de envases (PPWR) marcará un punto de inflexión para toda la cadena de valor. La normativa exige que todos los envases sean reutilizables o reciclables para 2030, limita sustancias y metales pesados, refuerza la inscripción en registros nacionales y establece mínimos obligatorios de contenido reciclado según material. Además, introduce un sistema obligatorio de clasificación de reciclabilidad y un calendario progresivo de adaptación que influirá directamente en la demanda de soluciones presentes en la feria.

20 aniversario

La celebración de la 20ª edición supone un hito para el salón y por ello contará con un programa conmemorativo que reivindicará la transversalidad y relevancia económica del sector, así como el impacto social del envase como elemento indispensable del progreso.

El director del salón, Xavier Pascual, subraya la importancia del compromiso colectivo del sector con la feria: “La implicación del ecosistema del packaging con Hispack es extraordinaria. Cuando un sector se moviliza de esta manera, suceden cosas importantes. En esta edición queremos poner en valor la contribución real del envase y embalaje a la sociedad y demostrar que nuestro sector no solo impulsa la industria, sino que también construye futuro”.

Entre las actividades previstas para el aniversario destaca una cena de gala en el Museu Nacional d’Art de Catalunya (MNAC) que reunirá a más de 400 asistentes, entre directivos de empresas líderes, asociaciones profesionales y representantes institucionales tanto de la industria del packaging como de sectores clientes. 

También se prepara la edición de un libro conmemorativo y un acto de reconocimiento a personas y empresas que han marcado la trayectoria de Hispack, desde sus orígenes vinculados a Graphispack en los años sesenta y setenta hasta su primera edición temática en 1972 y su emancipación del salón de las artes gráficas, ya con la denominación definitiva de Hispack en 1983. El salón, que inicialmente se celebraba con periodicidad bienal, adoptó el formato trienal a partir de 2006, consolidando desde entonces un modelo que le ha permitido reforzar su proyección internacional y liderazgo.
 

Esta memoria histórica convivirá con una mirada hacia el futuro, sumando una propuesta multidisciplinar denominada ‘La Piel de la sociedad’, que conectará el packaging con la cultura, la ciencia, la salud, la antropología y el arte, y que reunirá a voces de referencia para explicar cómo el envase ha acompañado los avances tecnológicos, logísticos y de consumo.