Tria Technologies ha presentado su nuevo módulo OSM-LF-IMX95, con el que aumenta los niveles de rendimiento, seguridad, flexibilidad y eficiencia energética a las plataformas perimetrales (edge) de próxima generación.
Este módulo cumple la Especificación 1.2 de OSM (Open Standard Module) y se suministra en un encapsulado de apenas 45 x 45 mm (tamaño L), pero que gracias al potente SoC NXP i.MX 95 permite a desarrolladores e ingenieros de diseño aumentar el rendimiento de los sistemas avanzados de tipo embebido y IA perimetral.
“Nos alegra presentar el módulo OSM-LF-IMX95, que ofrece un alto rendimiento informático, integra funciones de IA/visión y una conectividad robusta en un pequeño factor de forma para soldadura directa sin conector”, ha declarado Markus Mahl, Senior Product Manager de Tria Technologies. “Arquitectos de sistemas, ingenieros de diseño y desarrolladores podrán aprovechar al máximo las características del procesador NPX i.MX95 para realizar diseños de coste optimizado y acortar el plazo de comercialización con un módulo estándar listo para usar”.
El OSM-LF-IMX95 contiene el procesador de aplicaciones Arm Cortex-A55 de 2 GHz con seis núcleos y dos procesadores Arm en tiempo real: el Arm Cortex-M7 de 800 MHz y el Arm Cortex-M33 de 333 MHz. También incorpora una unidad de procesamiento gráfico (FPU) Arm Mali, una unidad de procesamiento de visión (VPU) de decodificación/codificación 4 k, así como la nueva unidad de procesamiento neuronal (NPU) eIQ Neutron de NXP y un nuevo procesador de señal para imágenes. De este modo es capaz de proporcionar un potente procesamiento de visión acelerado con IA y admite cargas de trabajo IA perimetrales como mantenimiento predictivo, clasificación de objetos y supervisión de líneas de producción, entre otras.
Se trata de un módulo apropiado para desarrollar las plataformas perimetrales de bajo consumo de la próxima generación que requieren seguridad funcional, seguridad avanzada y conectividad de altas prestaciones; por ejemplo, en automatización industrial y robótica, sistemas de visión artificial y dispositivos móviles.
Las funciones de seguridad avanzada están integradas. Por ejemplo, el subsistema EdgeLock Secure Enclave simplifica la implementación de funciones críticas de seguridad como arranque seguro, criptografía, aprovisionamiento de confianza, comprobación del tiempo de ejecución, servicios de gestión de claves, gestión remota segura, actualizaciones OTA (over-the-air) seguras (OTA) y motor criptográfico dedicado.
Entre las restantes características del módulo se encuentran una SDRAM LPDDR5 rápida de hasta 16 GB compatible con ECC en línea, hasta 256 GB de memoria Flash eMMC e interfaces de alta velocidad como SerDes (SGMII hasta 10G Ethernet), dos Ethernet (interfaz RGMII), USB 3.0 y PCI Express Gen 3. También hay disponibles varias interfaces estándar para aplicaciones embebidas como 3x CAN-FD, LVDS de doble canal, MIPI DSI y doble interfaz MIPI CSI-2 para cámara con el fin de aumentar la flexibilidad. La interfaz QSPI ofrece una conexión total a las FPGA de la tarjeta portadora y a la Flash NOR incorporada.
La compañía también suministra una plataforma de desarrollo y un kit de inicio para simplificar el diseño y la evaluación del módulo OSM-LF-IMX95. También hay disponible un BSP (Board Support Package) para Linux basado en Yocto (compatible con Android 12 y Windows 10 IoT Enterprise previa solicitud).
Su próxima edición se celebrará el 4 y 5 de noviembre en Ifema
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