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Del 7 al 10 de mayo en el recinto Gran Vía de Fira Barcelona

Beckhoff Automation presentará sus novedades para packaging en Hispack 2024

Grid MX System
MX-System permite automatizar máquinas e instalaciones sin armario eléctrico. FOTO: Beckhoff
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Beckhoff Automation ha anunciado su participación en la próxima edición de Hispack 2024, que se llevará a cabo del 7 al 10 de mayo, en el recinto ferial de Fira Barcelona – Gran Via. Este evento será una plataforma para exhibir las últimas tendencias y tecnologías en embalaje, y también un espacio para reflexionar sobre el papel fundamental que desempeña esta industria en la preservación del medio ambiente.

 

El packaging no solo permite proteger productos, sino que también es una pieza clave en la lucha contra los desafíos medioambientales a los que se enfrentan. Es por eso que, esta edición de la feria, se enfocará en destacar cómo la innovación puede ser el camino hacia un equilibrio sostenible entre el crecimiento económico y la preservación del medio ambiente.
 

La compañía presentará sus novedades en su stand, donde sus expertos en soluciones darán a conocer las últimas innovaciones en automatización orientadas para el sector del packaging. Destacan no solo por su tecnología avanzada, sino también por su firme compromiso con la sostenibilidad y la responsabilidad medioambiental. La compañía ha sido recientemente galardonada con el Premio Alemán de Sostenibilidad 2024, el mayor premio europeo al compromiso con causas ecológicas y sociales.

 

La innovación es clave para construir un futuro del packaging más sostenible y competitivo, y en este sentido, se presentarán soluciones diseñadas para ofrecer un control preciso y eficiente. Los asistentes podrán descubrir de primera mano cómo sus tecnologías contribuyen a un futuro más sostenible y rentable para su empresa. 

 

Novedades

 

Uno de los puntos destacados de su participación será la presentación de MX-System, una solución que por primera vez permite automatizar máquinas e instalaciones sin armario eléctrico. La compañía ofrece un sistema modular robusto, con protección IP67, garantizando un funcionamiento fiable en cualquier entorno. Además, su principio plug-and-play ahorra tiempo y espacio, simplificando la instalación y mejorando la eficiencia. Con esta solución, la automatización se vuelve más versátil y potente que nunca. 

 

También llevará el sistema de transporte inteligente eXtended Transport System (XTS), una tecnología de accionamiento novedosa que combina las ventajas de dos principios de accionamiento en un solo sistema. Donde antes se acababan las posibilidades de utilizar motores rotativos, XTS añade las ventajas de un sistema lineal, y allí donde hasta ahora el ámbito de uso de los sistemas puramente lineales era limitado, XTS complementa las ventajas de una solución rotativa.
 

Por último, Xplanar, su novedad en el transporte y manipulación sin contacto. Con capacidades de transporte individual en dos dimensiones de hasta 2 metros por segundo, así como la capacidad de movimiento y manipulación con seis grados de libertad, ofrece una gran versatilidad en una variedad de aplicaciones industriales y de fabricación. Con una precisión de posicionamiento de unas pocas micras, esta tecnología redefine los estándares de productividad y eficiencia. 

 

El stand de Beckhoff se ubicará en el pabellón 3, stand E199 (Fira Barcelona – Gran Via). 

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