Schneider Electric presenta su programa de Innovation Talks en el marco de la feria Hispack

Schneider Electric presenta su programa de Innovation Talks específicamente diseñado para el sector del packaging, y que llevará a cabo en Hispack, la feria de envase y embalaje que se está celebrando en el recinto de Gran Via de Fira de Barcelona. Allí, la compañía presentará su propuesta de valor, con el objetivo de crear una industria más resiliente, sostenible y flexible, con su oferta de soluciones para todo el ciclo de vida del packaging y con un completo programa de charlas especializadas.

Por otro lado, Schneider Electric participará en dos mesa redonda en el espacio del Packaging Cluster: una de ellas dedicada a la Industria 4.0 y la gestión de los datos, y otra sobre el papel de la mujer en la industria.

Oferta destacada

En el stand de Schneider Electric, los visitantes podrán experimentar con diferentes demos de tecnologías de digitalización, entre ellas de Gemelo digital, realidad aumentada y monitorización de activos en el cloud. Además, se presentará la oferta en robótica, en especial del nuevo Lexium MC 12, así como sus robots delta y una nueva línea de robótica con cobots.